作為士蘭微電子的核心產(chǎn)品之一， 士蘭IPM（智能功率模塊）系列產(chǎn)品涵蓋了從20W-3000W的功率段，可廣泛應(yīng)用于空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、變頻器、風(fēng)機(jī)、水泵、電動工具等應(yīng)用場合。例如DIP24系列產(chǎn)品，內(nèi)置低損耗的 600V/15A IGBT（六個）和高壓柵極驅(qū)動電路（HVIC）；內(nèi)置欠壓、過溫、過流保護(hù)，自舉二極管和限流電阻；完全兼容3.3V/5V的MCU接口（高電平有效）；其中三個獨(dú)立的負(fù)直流端可用于電流檢測，封裝體優(yōu)化采用了DBC設(shè)計和低電磁干擾設(shè)計，絕緣耐壓1500Vrms/Min。可廣泛應(yīng)用于空調(diào)壓縮機(jī)、冰箱壓縮機(jī)、低功率變頻器、洗衣機(jī)等產(chǎn)品領(lǐng)域。相比同類產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具有高溫特性好、耐短路能力更強(qiáng)、絕緣耐壓性能更好等特點(diǎn)。

與此同時，士蘭微又推出DIP26、DIP29、SOP37等新系列產(chǎn)品。SOP37系列智能功率模塊，其內(nèi)部不僅內(nèi)置了功率開關(guān)器件和驅(qū)動電路，還把控制單元MCU集成進(jìn)去，使整個系統(tǒng)板卡的面積大大減少，簡化板卡生產(chǎn)流程，降低材料成本和加工成本，使得系統(tǒng)更加集成化、小型化、智能化。

長期以來，IPM（智能功率模塊）作為智能變頻家電的核心部件為日、美、歐企業(yè)所壟斷。為打破壟斷，士蘭微電子電機(jī)功率驅(qū)動團(tuán)隊于2007年開始進(jìn)行高壓驅(qū)動電路HVIC設(shè)計，2010年開始高壓功率模塊IPM封裝，2012年IPM產(chǎn)品開始在白電工業(yè)領(lǐng)域推廣，2016年開始被國內(nèi)大多數(shù)品牌家電廠家大量采用并合作開發(fā)，其中包括海信、海爾、長虹、美的、格力等知名白電廠商。憑借在IPM領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，士蘭微至今已形成IPM芯片設(shè)計、流片、封裝、測試、系統(tǒng)驗(yàn)證一體的全流程體系以及完善的質(zhì)量管控體系，生產(chǎn)規(guī)模居于國內(nèi)領(lǐng)先。從2014年至今，士蘭微電子累計有5000萬只的智能功率模塊應(yīng)用到下游各類家電及工業(yè)客戶的變頻產(chǎn)品上，包括空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)，油煙機(jī)、吊扇、家用風(fēng)扇、工業(yè)風(fēng)扇、水泵、電梯門機(jī)、縫紉機(jī)、電動工具，工業(yè)變頻器等，打破了國際大廠在該領(lǐng)域的長期壟斷。

士蘭微電子智能功率模塊的研發(fā)得到了國家科技重大專項(xiàng)的支持。2015 年12 月，士蘭微電子承擔(dān)的02專項(xiàng)“高速低功耗600V 以上多芯片高壓模塊”項(xiàng)目，順利通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室驗(yàn)收。

士蘭微電子研發(fā)的智能功率模塊項(xiàng)目還屢獲殊榮：2017年榮獲“2017年杭州市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎”；2018年榮獲“2017年度浙江省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎”；2019年榮獲“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”。

2020年7月1日，國家頒布了“史上最嚴(yán)”的空調(diào)能效新標(biāo)準(zhǔn)《房間空氣調(diào)節(jié)器能效限定值及能效等級》（GB21455-2019）。新國標(biāo)下，空調(diào)能耗準(zhǔn)入門檻大幅提高，舊定速1-3級、舊變頻3級產(chǎn)品將完全淘汰，空調(diào)市場淘汰率預(yù)計達(dá)到45%，這將倒逼產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。士蘭微電子作為目前國內(nèi)空調(diào)行業(yè)主要的IPM供應(yīng)商，迎來了加快“國產(chǎn)替代”的歷史性機(jī)遇。2019年，士蘭微電子獲得海信頒發(fā)的“核心戰(zhàn)略供應(yīng)商”稱號，獲得海爾頒發(fā)的“協(xié)同創(chuàng)新獎”。2020年，士蘭微電子獲得美的頒發(fā)的“技術(shù)創(chuàng)新獎”。

今后，隨著功率模塊在家電、工業(yè)、光伏、新能源汽車上廣泛應(yīng)用，士蘭微電子將在國家政策的指引下，加快杭州8吋線、廈門12吋線和化合物器件生產(chǎn)線的建設(shè)，同時在成都進(jìn)一步加大功率模塊（包括IPM和PIM）、功率器件、MEMS傳感器、光電器件等產(chǎn)品封裝線的投入，為加快實(shí)現(xiàn)“國內(nèi)經(jīng)濟(jì)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)”做出積極的貢獻(xiàn)。