在芯片封裝、動力電池系統(tǒng)、5G基站、高端服務器等應用場景中，熱積累導致的性能下降與壽命縮短問題日益凸顯。特別是在AI算力爆發(fā)與萬物互聯(lián)深度融合的背景下，散熱技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。

高導熱/散熱材料與技術(shù)方案的創(chuàng)新研發(fā)被視為突破散熱瓶頸的核心路徑。導熱界面材料（TIM，含導熱膏、導熱墊片、導熱凝膠、導熱灌封膠、相變材料等）作為填充在散熱器與熱源之間、消除接觸熱阻的關(guān)鍵材料，其性能優(yōu)劣直接決定了整個散熱系統(tǒng)的效能。另一方面，金剛石、石墨烯等具備更高導熱潛力的材料體系也加速走向?qū)嵱没A段。與此同時，隨著云計算、數(shù)字經(jīng)濟、AI等新興行業(yè)的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心散熱需求持續(xù)攀升，液冷散熱技術(shù)將成為主流的冷卻技術(shù)而備受矚目。

為推動高導熱材料與先進熱管理技術(shù)的融合發(fā)展，加強產(chǎn)學研用深度合作，中國粉體網(wǎng)將于2026年1月28日在東莞舉辦第三屆高導熱材料與應用技術(shù)大會暨導熱填料技術(shù)研討會。

大會熱誠歡迎國內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的專家、學者、科研人員、企業(yè)界代表及創(chuàng)新團隊的參會交流，共同探討高導熱領(lǐng)域前沿進展，分享創(chuàng)新成果，推進技術(shù)合作與成

會議時間

    2026年1月28日（27日全天報到）

會議地點

廣東 東莞

主辦單位