2022年10月19日，南京高華科技股份有限公司（簡稱：高華科技）科創(chuàng)板IPO更新消息，回復(fù)早前上交所對公司提出的產(chǎn)品和技術(shù)先進性、高可靠性傳感器研發(fā)難度等問題。

2000年，李維平、單磊和余德群聯(lián)合創(chuàng)立高華科技，聚焦傳感器領(lǐng)域的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主要開發(fā)的產(chǎn)品有壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器以及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。此次IPO，高華科技公開發(fā)行新股不超過33320萬股，募集6.34億元資金。