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| 公司名稱： | 晶豐全邦科技（上海）有限公司 | ||
| 注冊號： | |||
| 成立時間： | 2008-06-04 | 營業(yè)期限： | 2008-06-04至2038-06-03 |
| 法人： | 王紅斌 | 機構(gòu)代碼： | 676229067 |
| 聯(lián)系方式： | 021-60822850 | 官方網(wǎng)址： | www.chanbond.com |
| 公司類型： | 有限責(zé)任公司(外商投 | 注冊資本： | 500萬人民幣 |
| 登記機關(guān)： | 金山區(qū)市場監(jiān)管局 | 省份： | sh |
| 注冊地址： | 上海市金山區(qū)廊下鎮(zhèn)漕廊公路6932號6幢145室 | 信用代碼： | 91310116676229067G |
| 核準(zhǔn)時間： | 2008-06-04 | ||
| 經(jīng)營范圍： | 從事集成電路科技、新材料科技、電子科技專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，從事貨物進出口及技術(shù)進出口業(yè)務(wù)，電子元器件，電子產(chǎn)品，機電設(shè)備銷售。（外商投資企業(yè)禁止類、限制類項目除外）。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】 | ||
| 股東名稱 | 投資金額 | 股東類型 | 認繳金額 | 認繳時間 | 占股比例 | 認繳形式 |
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| 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 | - | 公司 | 500萬人民幣 | 2008 | 100.00% | - |
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