現(xiàn)場(chǎng)直擊！600 家展商引爆深圳，這場(chǎng) SMT 盛宴藏著全年商機(jī)

10 月 29 日，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）人頭攢動(dòng)——NEPCON ASIA 2025 已于昨日盛大啟幕，首日便迎來美的、富士康、華為、偉創(chuàng)力等 105 + 家海內(nèi)外組團(tuán)企業(yè)，促成超 733 場(chǎng)精準(zhǔn)采配會(huì)。這場(chǎng)以 “智鏈電子新生態(tài)，跨界全球新商機(jī)” 為主題的盛會(huì)，正用百款 SMT 新品、沉浸式工藝演示與密集的商業(yè)對(duì)接，定義電子制造的 “新質(zhì)生產(chǎn)力”。

一、新設(shè)備：現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)！精度與柔性再破紀(jì)錄

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，雅馬哈、韓華、富士、德森精密等巨頭的新設(shè)備前圍滿專業(yè)觀眾，實(shí)操演示讓 “技術(shù)參數(shù)” 變成可觸摸的生產(chǎn)力。

1. 高精度設(shè)備成打卡熱點(diǎn)

• 德森精密 DSL-1500P 錫膏印刷機(jī)（11 號(hào)館 11D70）

  ：現(xiàn)場(chǎng)演示 1500mm×510mm 超大尺寸基板印刷，±15μm@6σ 的精度讓 Mini LED 封裝企業(yè)代表頻頻駐足，工作人員透露已有 3 家顯示面板廠商達(dá)成合作意向。

• 雅馬哈模塊化貼片機(jī)

  ：貼片頭自動(dòng)切換技術(shù)驚艷全場(chǎng)，從 01005 超微元件到大型連接器貼裝無縫銜接，換線時(shí)間較傳統(tǒng)設(shè)備縮短 40%，現(xiàn)場(chǎng)接到 20 余家小批量定制生產(chǎn)企業(yè)的咨詢。

2. 自動(dòng)化產(chǎn)線實(shí)操吸睛

柔性生產(chǎn)制造及智能輸送展區(qū)內(nèi)，發(fā)那科、艾利特的磁懸浮輸送模組與自動(dòng)導(dǎo)航車輛協(xié)同作業(yè)，構(gòu)建出 “貼裝 - 檢測(cè) - 組裝” 全流程無人產(chǎn)線。永創(chuàng)智能的全自動(dòng)包裝設(shè)備前，中小企業(yè)負(fù)責(zé)人扎堆詢問：“這套設(shè)備能讓包裝環(huán)節(jié)減少 8 名工人？”—— 精準(zhǔn)擊中人工成本高企的行業(yè)痛點(diǎn)。

二、新工藝：沉浸式演示！半導(dǎo)體與 SMT 深度融合

本屆展會(huì)最具突破性的，是半導(dǎo)體封測(cè)與表面貼裝工藝的跨界融合，實(shí)景產(chǎn)線讓技術(shù)難點(diǎn)一目了然。

1. 功率半導(dǎo)體工藝實(shí)景開跑

IGBT & SiC 模塊封測(cè)工藝示范線前始終排著長(zhǎng)隊(duì)，50 + 關(guān)鍵設(shè)備串聯(lián)演示 SiC 固晶銀燒結(jié)、IGBT 錫片固晶等核心環(huán)節(jié)。中車時(shí)代電氣的工程師現(xiàn)場(chǎng)測(cè)算：“這套工藝方案能讓新能源汽車電控系統(tǒng)耐熱性提升 25%，解決了我們的核心難題。” 首日便有 200 余家封測(cè)廠商到場(chǎng)深度交流。

2. 綠色工藝成剛需配置

田村、銳德的智能溫控焊接設(shè)備展區(qū)，“能耗降低 20%” 的標(biāo)識(shí)格外醒目。現(xiàn)場(chǎng)演示的無鉛焊料焊接工藝，通過實(shí)時(shí)溫控系統(tǒng)將不良率控制在 0.03% 以下，華為供應(yīng)鏈代表表示：“環(huán)保工藝已成為供應(yīng)商準(zhǔn)入的硬指標(biāo)?！?/span>

3. 微小型工藝破解密集封裝難題

富士展臺(tái)的倒裝芯片貼裝演示，讓芯片與電路板集成度提升 30%，0.25pitch 高精度印刷技術(shù)吸引 5G 通信企業(yè)圍觀。工作人員介紹：“這套工藝已應(yīng)用于低空飛行設(shè)備的傳感器模塊，能承受極端環(huán)境振動(dòng)測(cè)試。”

三、新變化：首日透露出的三大行業(yè)信號(hào)

從技術(shù)演示到商業(yè)對(duì)接，展會(huì)首日的細(xì)節(jié)藏著未來 3 年 SMT 行業(yè)的發(fā)展方向。

1. AI 全面滲透生產(chǎn)全流程

機(jī)器視覺專區(qū)（3 號(hào)館）成 “人氣王”，基恩士、思謀的 AI 視覺檢測(cè)系統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)識(shí)別微米級(jí)缺陷，自動(dòng)反饋調(diào)整設(shè)備參數(shù)，檢測(cè)效率較人工提升 4 倍。AI 智能眼鏡拆解區(qū)內(nèi)，影目、谷東的設(shè)備演示語音調(diào)取工藝圖紙功能，博世工程師感嘆：“這能讓新人培訓(xùn)周期縮短一半?！?/span>

2. 新賽道打開增量空間

具身智能機(jī)器人拆解區(qū)與低空飛行核心零部件拆解區(qū)被圍得水泄不通：智元、代客思機(jī)器人的關(guān)節(jié)模組控制電路，揭示了 “機(jī)器人國(guó)產(chǎn)化” 對(duì)高精度貼裝的需求；低空飛行傳感器模塊的 SMT 工藝展示，吸引 2000 + 新賽道買家咨詢。據(jù)中研普華數(shù)據(jù)，2025 年全球具身機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破 400 億美元，為 SMT 行業(yè)開辟藍(lán)海。

3. 全球化對(duì)接效率飆升

海外采配會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，越南、泰國(guó)等 1800 名國(guó)際買家與國(guó)內(nèi)設(shè)備商精準(zhǔn)對(duì)接。一家 SMT 設(shè)備企業(yè)負(fù)責(zé)人透露：“通過‘國(guó)家日’活動(dòng)，我們已與 3 家東南亞代工廠達(dá)成合作意向，本地化服務(wù)方案很受認(rèn)可?！?/span>

展會(huì)僅剩 10 月 30 日最后 1 天，這些核心看點(diǎn)值得重點(diǎn)打卡：

1. 重磅論壇壓軸登場(chǎng)

• 10 月 30 日 10:00 先進(jìn)封測(cè)論壇

  ：積塔半導(dǎo)體、日東智能解讀芯片封裝新工藝；

• 10 月 30 日 14:00 AI 智慧工廠論壇

  ：發(fā)那科、復(fù)旦大學(xué)剖析 AI 在 SMT 的落地路徑。

2. 必逛展商清單

• 11 號(hào)館：德森精密（11D70）、庫爾特（11C30）；

• 3 號(hào)館：雅馬哈（3A10）、韓華（3B20）、基恩士（3C40）；

• 機(jī)器人專區(qū)：智元（8D50）、艾利特（8E60）。

3. 精準(zhǔn)對(duì)接機(jī)會(huì)

海外 1v1 商貿(mào)配對(duì)會(huì)仍可報(bào)名，主辦方將定向匹配東南亞、中東買家需求，現(xiàn)場(chǎng)簽約可享物流補(bǔ)貼。

結(jié)語

從 ±15μm 的精度突破到 AI 驅(qū)動(dòng)的智能產(chǎn)線，從半導(dǎo)體工藝融合到新賽道商機(jī)爆發(fā)，NEPCON ASIA 2025 目前已交出亮眼答卷。深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心，這場(chǎng)集結(jié) 3500 家展商、16.5 萬同行的盛宴，等你來搶占最后的智造商機(jī)！